这家半导体巨头向香港联交所主板提交了上市申请，中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银国际为联席保荐人。芯芯半导体是中国第三代半导体器件，专注于硬质合金功率器件的研发、制造和销售。公司是国内唯一一家集碳化硅设计、晶圆制造、模组封装和栅极驱动设计与测试能力于一体的公司。构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、级模块和工业半导体栅极驱动器，广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等领域。以2024年营收计算，在碳化硅功率模块市场排名第六（中国企业第三），市场份额为2.9%；排名第九在碳化硅分立器件市场和功率半导体栅极驱动市场，市场份额分别为2.7%和1.7%。公司是国内最早批量生产并提供新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一。已获得10多家整车厂50余款车型设计，累计新能源汽车产品出货量超过11万辆。 特别声明：以上内容（如有则包括照片或视频）由自媒体平台“网易号”用户上传发布。本平台仅提供信息存储服务。 注：以上内容（包括图片和视频，如有）由网易HAO用户上传发布，网易HAO为社交媒体平台，仅提供信息存储服务。