►文本观察者网络思维观察学院华为创始人Ren Zhengfei最近在采访中发出了声音：无需对芯片问题记住太多。在诸如“叠加和聚类”之类的方法中，华为计算的强度可以与世界领先水平相提并论。在激烈的全球半导体竞赛和技术封锁的收紧的背景下，这一说法就像是心脏的镜头。面对筹码过程中的差距，华为的信心从何而来？ Ren Zhengfei提到的“覆盖和聚类”实质上是通过更改系统级别来解决单芯片性能的缺点。聚类计算通过通过良好的网络连接链接许多具有较低性能的芯片，以完成复杂的任务策略，从而形成了强大的总体计算能力。华为的Asteng 910b芯片就是一个例子。尽管在MA方面，Asced Chip不如国际顶级3NM芯片好他们通过自开发的CCE协议通信建立了一个良好的群集，该协议支持大型Pangu的训练，并且将计算的整体功率与某些顶级GPU进行了比较。就这种“质量补充”方法的应用，技术公司正在不断探索和改变。 Google的TPU群集是一个常见的情况。尽管Google V4的整体芯片性能略低于NVIDIA A100，但Google成功训练了具有5400亿参数的Palm Model，其云TPU组合强。 ISIT已被充分证明，在平行处理中有效的人工智能等活动中，群集的规模影响可以有效地为单个芯片性能而产生差距。华为在算法中表现良好。 Ren Zhengfei提出的“数学用于增加物理学”的概念特别反映在华为使用技术方法（例如稀疏）中计算，数量和修剪模型，以减少硬件性能依赖性。华为的思维框架通过动态图形优化和低计算，将AI训练计算要求减少了30％以上。顺便说一句，Deptseek模型使用出色的模型压缩技术来实现普通服务器的有效操作，并挑战TravelEnal高性能硬件的主要位置。这种协调的软件和硬件优化模型有助于华为在过程相对较低的情况下取得了出色的计算结果。 2021年在天津港的NO终端终端的运行是对这一优势的生动解释。包括道路芯片组成的计算簇在天津端口的未指定终端中起着重要作用。实际上，它会按时处理大量的传感器数据，并且没有收集卡和智能起重机准确地调节收集。 AI集群的出现不仅提高了效率和红色UCES能源消耗，但还允许码头工人在不暴露空气和太阳的情况下手动安排，并摆脱手动劳动。 “Huawei's confidence is not only from technology, but also from open and inclusive strategic vision. Ren Zhengfei has always emphasized the "use of other people's active actions", which prompted Huawei to take active actions and respond flexible to the global ecosystem. International partners for example, ascend chips are compatible with the major open sources of frameworks such as Pytorch, which effectively reduces the costs of transferring developers; The Atlas平台在深度软件和硬件合作中建立了独特的竞争。 AMD增加使华为有多种参考。在2000年代，AMD受到英特尔的限制，但首席执行官丽莎·苏（Lisa Su）带领团队采用模块化设计（chiplet）和出色的连贯技术来启动Therzen的建筑处理器，并强调建筑和生态而不是一个过程。根据行业报告，AMD的EPYC处理器在2020年占全球服务器市场的15％，这已成为重要的力量。这种成功的体验类似于华为群集方法，重点是5G基站和AI计算等特定情况，并且通过有针对性的优化，效率不仅仅是一般目标。 Chiplet技术（核心颗粒）是Ren Zhengfei对工程技能的战略思考的生动反映。在不断变化的体系结构和系统级优化的帮助下，该技术成功地构成了单芯片流程中的发电差距，并在整体性能方面取得了实际的成功。 传统的“摩尔法律”取决于小型化的过程以提高性能，但是高级过程（例如3NM/5NM）面临着身体上的限制，同时也面临外部封锁。 chiplet技术破坏了单个过程的极限并拆卸根据操作要求，可以使用不同的工艺节点生成粒子的许多小核颗粒中的复杂大芯片：基本计算单元正在追求高级过程，而I/O，仿真和存储等模块可以使用成熟，可靠和便宜的过程。与高密度和高性能集成在一起，从而实现了在系统级别上可比甚至超过单个大型芯片的单个高级过程的功能和功能，明智地超出了获得顶级过程的单个芯片的问题。 但是，奇普特体系结构还面临着核心和颗粒之间的高速，低功率和高带宽互连挑战，这些挑战依赖于准确的数学建模和信号完整性分析。华为严格投资了高速塞尔德，高级包装中的互连线设计，信号/功率完整性模拟以及低晶格和高带宽InterconneCT协议。通过复杂的算法，它将优化数据传输路径，减少噪声破坏并提高能源效率的比率，并克服“物理距离和信号衰减”等“物理”限制，以及最大程度的寄生造成寄生效应的延迟原因，确保许多主要颗粒可以像单个芯片一样正确地运行。 Chiplet Technology完美地反映了华为对“系统级别变化”与“单点缺点”的战略好处。它并不痴迷于立即将对手与单芯片过程联系起来，但是它通过“非通道”的“非通道”集成，“数学”的数学互连和系统组合组在芯片系统水平上（SOIC/SIP）达到了实用甚至领先的功能，性能和能源效率水平。这是科学技术竞赛的最有力证明，即突破性的建筑l设计和系统工程能力可以完全成为基础物理技术的生成差距的工作，实现曲线和竞争差异。 正如TSMC的创始人张中穆（Zhang Zhongmou）强调的那样，芯片技术依赖于长期积累的才能，并且可以满足技术的需求，但是需要积累才能。对人才和教育的长期投资是华为信任的根源。华为拥有约114,000人的研发人员，在过去十年中的研发投资超过1.2万亿元。它的“天才男孩”计划吸引了许多顶尖人才。 华为深入意识到，诸如稀疏计算之类的令人不安的技术革命的成功不能与领先人才的深入参与分开。到目前为止，华为建立了Mastrong人才训练系统和介绍。通过“天才男孩”计划，世界知名大学之间的合作和内部“ Whampoa MilItary Academy” - 风格的高强度研发练习，它收集并种植了一群具有熟练的计算理论和工程技能的顶级才能。这些才能深深地参与了Ascend AI芯片的建筑设计，确保硬件是本地的，并且能够良好地支持稀疏的特性（例如零值，例如零值，并在零件上进行了较高的合作，并成就了整体构成的整体，并成就了整体的整体，并成就了整个构造的整体，并且会更换整个整体，并成就了整个整体，并成就了整个整体。设计。这是团队的高水平，改变了计算的分散概念，以计算芯片的实际力量，为Firsthuawei的竞争奠定了基础。 尽管如此，挑战仍然存在。群集计算仍然需要在能耗，成本和通信瓶颈方面被打破。此外，在一些科学计算科学方面，对单线程性能的要求很高，群集的好处是di充分使用。如果华为可以继续改善芯片生产，供应链稳定性和全球布局，那么它将能够在更广泛的领域与国际巨头竞争。 Ren Zhengfei的宣言“不必担心芯片”是华为在集群计算，算法和生态合作的优化以及对才能和教育方面的长期战略投资的深厚技术积累。当硬件开发受到限制时，系统变化和生态合作已成为打破僵局的主要力量。 来源|观看思想回到苏期，看到更多